7月7日,摩根大通舉辦了一場與博通(Broadcom)管理層的投資者會議,博通CEO陳福陽(Hock Tan)親自帶隊出席。7月8日,摩根大通發佈研報,維持博通"超配"(Overweight)評級,並將其定義為全球第二大AI半導體供應商、第一大定製晶片(ASIC)供應商、第一大網路半導體供應商。
GoogleTPU v9路線圖按計畫推進、蘋果ASIC合作關係延展至2031年並新增AI加速器項目、OpenAI下一代XPU即將流片、Tomahawk 6交換晶片售罄。這份研報發佈的時間點恰逢半導體類股經歷連續兩周回呼(SOX指數下跌約5.4%),摩根大通明確將此次回呼定性為加倉機會。
一、核心要點
(一)GoogleTPU v9:按計畫推進,消除市場疑慮